RALEC-旺诠 |
创立于1994年,旺诠致力于成为芯片电阻、排阻、及金属板电流检测电阻(Chip Resistors、Arrays、Metal Current Sensor) 专业制造厂,在台湾高雄、中国昆山与马来西亚拥有三座生产基地。2017年并入奇力新集团后,在2018年于中国湖南沅陵兴建新的生产基地,除了专注在高质量的产品制造,更加强研发精密度更高、体积更小的精密产品,因应市场需求与发展趋势,更加强投资开发金属板电流检测电阻,以提供全球客户高信赖度与创新的产品,目标朝向技术领先的芯片电阻专业制造商。
厚膜芯片电阻
特性
• 厚膜芯片电阻,最小达01005微型化尺寸
• 提供全无铅厚膜芯片电阻与特殊应用之厚膜芯片电阻
• 工业等级抗硫化产品
阻值芯片电阻
特性
• 厚膜低阻芯片电阻与金属膜低阻芯片电阻
• 一般工业与电子产业等产品应用
• 提供全无铅厚膜芯片电阻与特殊应用之厚膜芯片电阻
• 适用于无铅产品应用
金属合金微电阻
特性
• 金属合金电阻,适用于一般工业与电子产业等产品应用
• 提供小型化,宽电极低感值设计
• 提供2 端电极 / 4 端电极产品
• 适用于无铅产品应用